职位描述
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岗位职责(产品工程师):
1、负责新产品开发需求拟制,能从系统适用性、竞争性、成本等多维度提取参数边界,精准定义产品,输出芯片、封装成品的设计要求。
2、负责新产品开发进度跟进,芯片流片、模块试封、成测测评等,并分析、识别、处理产品开发过程中的各类异常,包含封装和可靠性等。
3、负责新产品测评开发与认定,测试规范拟制及优化升级。
4、负责产品定型、转批评审、客诉分析。
5、负责产品规格书的制作、审核及更新。
岗位要求:
1、本科及以上学历,电力电子、半导体或相关专业,3年以上工作经验,硕士优先,国际功率器件半导体厂家工作经历者优先。
2、熟悉IGBT、SIC、功率模块技术原理、研发工艺、可靠性要求,熟悉各项参数和测试原理,掌握失效分析手段和流程。
3、有较强的研发项目的管理经验,沟通协调能力强,责任心及团队合作优秀。
4、良好的英语听说读写能力,较强的学习能力。
1、负责新产品开发需求拟制,能从系统适用性、竞争性、成本等多维度提取参数边界,精准定义产品,输出芯片、封装成品的设计要求。
2、负责新产品开发进度跟进,芯片流片、模块试封、成测测评等,并分析、识别、处理产品开发过程中的各类异常,包含封装和可靠性等。
3、负责新产品测评开发与认定,测试规范拟制及优化升级。
4、负责产品定型、转批评审、客诉分析。
5、负责产品规格书的制作、审核及更新。
岗位要求:
1、本科及以上学历,电力电子、半导体或相关专业,3年以上工作经验,硕士优先,国际功率器件半导体厂家工作经历者优先。
2、熟悉IGBT、SIC、功率模块技术原理、研发工艺、可靠性要求,熟悉各项参数和测试原理,掌握失效分析手段和流程。
3、有较强的研发项目的管理经验,沟通协调能力强,责任心及团队合作优秀。
4、良好的英语听说读写能力,较强的学习能力。
工作地点
地址:杭州西湖区黄姑山路4号
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan.png)
职位发布者
HR
杭州士兰微电子股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
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电子·微电子
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1000人以上
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股份制企业
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浙江省杭州市滨江区滨康路500号