职位描述
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工作职责:
1.负责光固化3D打印机产品的开发工作;
2.负责产品硬件的电路设计、调试和改进;
3.参与产品硬件电路的单板测试、系统测试;
4.负责电子硬件BOM生成、物料整理等工作,对接采购、质检、生产等部门;
5.对产品生产线提供工艺指导;对产品售后部门提供技术支持。
任职资格:
1.本科及以上学历优先,电子、仪器相关专业,工作经验3年以上;
2.具有丰富的电子硬件开发经验,有主导或独立完成电子硬件开发的经验;
3.熟练使用相关PCB设计软件;
4.有丰富的元器件选型和制造工艺经验;
5.有良好的团队意识,工作富有热情,思维活跃。
1.负责光固化3D打印机产品的开发工作;
2.负责产品硬件的电路设计、调试和改进;
3.参与产品硬件电路的单板测试、系统测试;
4.负责电子硬件BOM生成、物料整理等工作,对接采购、质检、生产等部门;
5.对产品生产线提供工艺指导;对产品售后部门提供技术支持。
任职资格:
1.本科及以上学历优先,电子、仪器相关专业,工作经验3年以上;
2.具有丰富的电子硬件开发经验,有主导或独立完成电子硬件开发的经验;
3.熟练使用相关PCB设计软件;
4.有丰富的元器件选型和制造工艺经验;
5.有良好的团队意识,工作富有热情,思维活跃。
工作地点
地址:杭州萧山区杭州萧山区闻堰湘滨路1398号先临三维科技园(靠近时代大道)
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职位发布者
胡芳园HR
先临三维科技股份有限公司
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IT服务·系统集成
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200-499人
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股份制企业
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杭州市萧山区闻堰街道湘滨路1398号