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芯片封装员-有社保有住宿-长白班
4000-7000元 成都 应届毕业生 大专
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!

任职要求:

1.大专及以上;相关电子信息、通信工程专业优先;有相关工作经历优先

2.接触过芯片、电路板等模块的焊接;熟悉电烙铁、贴片等操作优先

3.身体健康;吃苦耐劳;

岗位职责:

1.对产品进行划片切割、芯片贴装、打线键合、塑封、电镀外脚等工序

2.安装集成电路芯片(元件)的外壳,可以采用塑料、金属、陶瓷、玻璃等材料, 通过特定的工艺将芯片(元件)包封起来,使得集成电路在各种环境和工作条件下能稳定、可靠地工作。

薪资待遇:综合薪资5-6K;入职购买社保;有住宿;有食堂;有年终奖。

上班时间:8:00~18:00 固定周末单休

上班地点:百草路

联系方式
注:联系我时,请说是在重庆人才网上看到的。
工作地点
地址:成都郫都区成都亚光高新产业园
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
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